0
Sammenligne:
Sammenlign med:
Indtast modelnavnet eller en del af det
 
kr
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR درهم SEK kr TRY ₺ UAH грн
sandsynligvis spurgte du
Anmeldelser

MediaTek Dimensity 8000 3DMark benchmark score

MediaTek Dimensity 8000 har en 3DMark benchmark score på omkring 6107 point, hvilket rangerer den over sine konkurrenter som Huawei HiSilicon Kirin 9000 (som fik 6041 point i denne test). Det blev brugt til Oppo K10 5G og Oppo K10 5G 12 256GB smartphones. MediaTek Dimensity 8000 er en kraftfuld processor, der kan prale af 8 kerner, 2.75 GHz clock rate, Mali-G610 MC GPU og en 16 Gb hukommelsesunderstøttelse. CPU'en er baseret på 4x Cortex-A78 2.75Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz arkitekturen, mens chippen er lavet med 5 nm teknologi og har en 10 TDP. Det indbyggede modem understøtter hastigheder op til 500 Mbps. Vi ved, at du gerne vil se, hvordan resultaterne er sammenlignet med andre chips derude, så vi har inkluderet et datablad nedenfor.

MediaTek Dimensity 8000 3DMark benchmark score
MediaTek Dimensity 8000 3DMark benchmark score

Hvad er 3DMark Benchmark-score for MediaTek Dimensity 8000?

CPU3DMark benchmarkscore
Google Tensor G2 6398
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543

Specifikationer

ModellMediaTek Dimensity 8000
Udgivelses dato3/10/2022
CPU-arkitektur4x Cortex-A78 2.75Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz
Kerner8
Frekvens2.75 GHz
Processteknologi 5 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
Kapacitet16 Gb
FeaturesMediatek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps