0
Jämför:
Jämför med:
Ange modellnamnet eller en del av det
 
kr
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
Relaterade sökningar
Tester / Guider

MediaTek Dimensity 8000 3DMark benchmarkresultat-poäng

MediaTek Dimensity 8000 har en 3DMark benchmark-poäng på cirka 6107 poäng, vilket rankar den över sina konkurrenter som Huawei HiSilicon Kirin 9000 (som fick 6041 poäng i detta test). Den användes för Oppo K10 5G och Oppo K10 5G 12 256GB smartphones. MediaTek Dimensity 8000 är en kraftfull processor som har 8 kärnor, 2.75 GHz klockfrekvens, Mali-G610 MC GPU och ett 16 Gb minnesstöd. CPU:n är baserad på 4x Cortex-A78 2.75Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz-arkitekturen, medan chippet är tillverkat med 5 nm-teknik och har en 10 TDP. Det inbyggda modemet stöder hastigheter upp till 500 Mbps. Vi vet att du vill se hur resultatet jämförs med andra chips där ute, så vi har inkluderat ett datablad nedan.

MediaTek Dimensity 8000 3DMark benchmarkresultat-poäng
MediaTek Dimensity 8000 3DMark benchmarkresultat-poäng

Vad är 3DMark Benchmark-poäng för MediaTek Dimensity 8000?

CPU3DMark benchmark poäng
Google Tensor G2 6398
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543

Specifikationer

ProduktMediaTek Dimensity 8000
Utgivningsdatum3/10/2022
Processor typ4x Cortex-A78 2.75Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz
Processorkärntyp8
Processorhastighet2.75 GHz
Tillverkningprocess5 nm
Processor för grafik (GPU)Mali-G610 MC
TDP10
Minne16 Gb
FeaturesMediatek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps