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MediaTek Dimensity 8200 3DMark Benchmark score

Le MediaTek Dimensity 8200 a un score de référence d'environ 6188 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le MediaTek Dimensity 8000 (qui a obtenu 6107 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Vivo V30 Pro et Oppo Reno10 Pro. Le MediaTek Dimensity 8200 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 3.1 GHz, un GPU Mali-G610 MC et un support mémoire de 16 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz et la puce est fabriquée selon la technologie 4 nm avec un TDP de 10. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 500 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

MediaTek Dimensity 8200 3DMark Benchmark score
MediaTek Dimensity 8200 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 8200 ?

CPU3DMark benchmark
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587

Fiche technique

Nom du produitMediaTek Dimensity 8200
Date de sortie11/20/2024
Architecture CPU1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎3.1 GHz
Finesse de gravure4 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
Mémoire16 GB
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbit/s