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HiSilicon Kirin 9000s - I punteggi dei benchmark 3DMark

Lo HiSilicon Kirin 9000s ha un punteggio di benchmark 3DMark di circa 6211 punti, che lo colloca al di sopra dei suoi concorrenti come lo MediaTek Dimensity 8000 (che ha ricevuto 6107 punti in questo test). È stato utilizzato per i cellulari e smartphone Huawei Mate 60 Pro Plus e Huawei Mate 60 Pro. Lo HiSilicon Kirin 9000s è un potente processore che vanta 12 core, frequenza massima di clock di 3.3 GHz, GPU Maleoon 910 e supporto di 18 Gb di memoria RAM. La CPU è basata sull'architettura 6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34, mentre il chip è realizzato con tecnologia a 5 nm e ha un TDP di 10. Il modem integrato supporta velocità fino a 300 Mbps. Vuoi vedere qual è la differenza e come funziona in confronto ad altri chip? Guarda i risultati nella scheda tecnica qui sotto.

HiSilicon Kirin 9000s - I punteggi dei benchmark 3DMark
HiSilicon Kirin 9000s - I punteggi dei benchmark 3DMark

Come si colloca il punteggio del benchmark 3DMark per lo HiSilicon Kirin 9000s differenza ad altri processori mobili?

CPUI punteggi dei benchmark 3DMark
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587

Scheda tecnica

Modello del processoreHiSilicon Kirin 9000s
Data di uscita08/28/2023
Architettura processore6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34
Numero di core del processore12
Frequenza del processore‎3.3 GHz
Tecnologia di processo5 nm
Adattatore grafico (GPU)Maleoon 910
TDP10
Memoria18 Gb
FeaturesHiSilicon modem
Upload Speed300 Mbps