MediaTek Dimensity 6100+ 3DMark Benchmark punktacja
MediaTek Dimensity 6100+ uzyskał w teście 1132 punktów w benchmarku Geekbench. To stawia jego wydajność przed konkurentami, takimi jak Huawei HiSilicon Kirin 810, który otrzymał w tym teście wynik w okolicach 1944 / 601 punktów. Widzieliśmy go obecnego w takich telefonach jak UMIDIGI G6 5G i OUKITEL WP33 Pro. Główną specyfikacją jest architektura 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz, obsługuje pamięć do 12 Gb, wykonany w technologii 6 nm, posiada 10 TDP. MediaTek Dimensity 6100+ posiada 8 rdzeni, co oznacza, że jest gotowy do multitaskingu i szybkiego załatwiania spraw. GPU to Mali-G57MC, a procesor ma częstotliwość taktowania do 2.2 GHz. Otrzymasz także wbudowany modem o prędkości pobierania do 250 Mb/s. Możesz porównać tę rangę chipsetu z innymi w arkuszu dane techniczne poniżej:
Ile punktów zdobył CPU MediaTek Dimensity 6100+ na 3DMark Benchmark??
Dane techniczne
| Nazwa procesora | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|
| Data premiery | 07/15/2023 |
| Architektura procesora | 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz |
| Ilość rdzeni procesora | 8 |
| Częstotliwość taktowania | 2.2 GHz |
| Litografia | 6 nm |
| Procesor graficzny GPU | Mali-G57MC |
| TDP | 10 |
| Pamięć | 12 Gb |
| Features | MediaTek 5G modem |
| Upload Speed | 250 Mb/s |