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Análise / Review

MediaTek Dimensity 8200 3DMark Benchmark score

A MediaTek Dimensity 8200 tem uma pontuação de aproximadamente 6188 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o MediaTek Dimensity 8000 (que recebeu 6107 pontos neste teste). Foi usado para o Vivo V30 Pro e para os smartphones Oppo Reno10 Pro. Ele possui 8 núcleos, 3.1 GHz de frequência máxima, Mali-G610 MC GPU, e um suporte de memória de 16 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz, enquanto o chip é feito com tecnologia de 4 nm e tem um TDP de 10. O modem embutido suporta velocidades de até 500 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

MediaTek Dimensity 8200 3DMark benchmark score
MediaTek Dimensity 8200: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 8200 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587

Technisches Datenblatt

ModeloMediaTek Dimensity 8200
Data de lançamento11/20/2024
Arquitetura da CPU1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador3.1 GHz
Tecnologia de processo4 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Mali-G610 MC
TDP10
Memória16 Gb
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps