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Análise / Review

Qualcomm Snapdragon 888 Plus: Punkten im 3DMark Benchmark

A Qualcomm Snapdragon 888 Plus tem uma pontuação de aproximadamente 5622 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o Samsung Exynos 1080 (que recebeu 5587 pontos neste teste). Foi usado para o Meizu 18s Pro 12 256GB e para os smartphones Vivo IQOO 8. Ele possui 8 núcleos, 2.9955 GHz de frequência máxima, Adreno 660 GPU, e um suporte de memória de 24 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55, enquanto o chip é feito com tecnologia de 5 nm e tem um TDP de 10. O modem embutido suporta velocidades de até 316 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

Qualcomm Snapdragon 888 Plus: Punkten im 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3DMark benchmarkresultat-poäng

Quel est le score 3DMark Benchmark du Qualcomm Snapdragon 888 Plus ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262

Technisches Datenblatt

ModeloQualcomm Snapdragon 888 Plus
Data de lançamento6/15/2021
Arquitetura da CPU1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador2.9955 GHz
Tecnologia de processo5 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Adreno 660
TDP10
Memória24 Gb
FeaturesSnapdragon X60
Upload Speed316 Mbps