Huawei HiSilicon Kirin 960 3DMark Benchmark skóre
Čip Huawei HiSilicon Kirin 960 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 402 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Samsung Exynos 7904 (399 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Huawei Mate 9 664 a Huawei Honor 9 6128. Huawei HiSilicon Kirin 960 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.36 GHz, grafického procesoru Mali G71MP a podpory 4 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz, zatímco čip je vyroben 16 nm technologií a má TDP 5. Vestavěný modem podporuje rychlost až 50 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro Huawei HiSilicon Kirin 960?
Specifikace a parametry
| Model | Huawei HiSilicon Kirin 960 |
|---|---|
| Datum vydání | 11/03/2016 |
| Systém na čipu | 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 2.36 GHz |
| Výrobní technologie | 16 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Mali G71MP |
| TDP | 5 |
| Paměť | 4 GB |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 50 Mbps |