Samsung Exynos 8895 3DMark Benchmark skóre

Čip Samsung Exynos 8895 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 872 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Huawei HiSilicon Kirin 970 (834 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Meizu M15 Plus a Meizu 15 Plus 6/128Gb. Samsung Exynos 8895 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.3 GHz, grafického procesoru Mali-G71 MP a podpory 4 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4 x 2,3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1,7 GHz ARM Cortex A53, zatímco čip je vyroben 10 nm technologií a má TDP 5. Vestavěný modem podporuje rychlost až 150 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.