Huawei HiSilicon Kirin 810 - Βenchmark 3DMark

Huawei HiSilicon Kirin 810 - Βenchmark 3DMark
Huawei HiSilicon Kirin 810 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 810;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
Qualcomm Snapdragon 765 1669
Apple A9 Twister 1659
MediaTek Dimensity 800U 1602
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6080 1167

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήHuawei HiSilicon Kirin 810
Ημερομηνία κυκλοφορίας6/21/2019
CPU αρχιτεκτονική2 x 2.27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1.88 GHz ARM Cortex-A55
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.27 GHz
διαδικασία 7 nm
GPUMali-G52MP
TDP5
Χωρητικότητα8 Gb
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed150 Mbps