Huawei HiSilicon Kirin 810 3DMark Benchmark punktacja
Huawei HiSilicon Kirin 810 uzyskał w teście 1422 punktów w benchmarku Geekbench. To stawia jego wydajność przed konkurentami, takimi jak Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3, który otrzymał w tym teście wynik w okolicach 1921 / 5112 punktów. Widzieliśmy go obecnego w takich telefonach jak Huawei Honor 9X Pro i Huawei Nova 5. Główną specyfikacją jest architektura 2 x 2.27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1.88 GHz ARM Cortex-A55, obsługuje pamięć do 8 Gb, wykonany w technologii 7 nm, posiada 5 TDP. Huawei HiSilicon Kirin 810 posiada 8 rdzeni, co oznacza, że jest gotowy do multitaskingu i szybkiego załatwiania spraw. GPU to Mali-G52MP, a procesor ma częstotliwość taktowania do 2.27 GHz. Otrzymasz także wbudowany modem o prędkości pobierania do 150 Mb/s. Możesz porównać tę rangę chipsetu z innymi w arkuszu dane techniczne poniżej:
Ile punktów zdobył CPU Huawei HiSilicon Kirin 810 na 3DMark Benchmark??
Dane techniczne
| Nazwa procesora | Huawei HiSilicon Kirin 810 |
|---|---|
| Data premiery | 6/21/2019 |
| Architektura procesora | 2 x 2.27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1.88 GHz ARM Cortex-A55 |
| Ilość rdzeni procesora | 8 |
| Częstotliwość taktowania | 2.27 GHz |
| Litografia | 7 nm |
| Procesor graficzny GPU | Mali-G52MP |
| TDP | 5 |
| Pamięć | 8 Gb |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 150 Mb/s |