Qualcomm Snapdragon 888 Plus - Βenchmark 3DMark

Qualcomm Snapdragon 888 Plus - Βenchmark 3DMark
Qualcomm Snapdragon 888 Plus - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark Qualcomm Snapdragon 888 Plus;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7350 5511
HiSilicon Kirin 8020 5455
MediaTek Dimensity 7200 5398

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήQualcomm Snapdragon 888 Plus
Ημερομηνία κυκλοφορίας6/15/2021
CPU αρχιτεκτονική1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.9955 GHz
διαδικασία 5 nm
GPUAdreno 660
TDP10
Χωρητικότητα24 Gb
FeaturesSnapdragon X60
Upload Speed316 Mbps