Qualcomm Snapdragon 617: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
El Qualcomm Snapdragon 617 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 69 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el Qualcomm Snapdragon 808 (que recibió 69 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Huawei G9 Lite y Coolpad Max. El Qualcomm Snapdragon 617 es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 1.7 GHz de velocidad de reloj, GPU Adreno 405 y 4 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHz, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 28 nm y tiene un TDP de 4. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 50 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.
¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de Qualcomm Snapdragon 617?
Características y especificaciones
Número modelo | Qualcomm Snapdragon 617 |
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Fecha de lanzamiento | 04/20/2014 |
Arquitectura CPU | 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHz |
Núcleos totales | 8 |
Frecuencia del CPU | 1.7 GHz |
Tecnología del procesador | 28 nm |
GPU | Adreno 405 |
TDP | 4 |
Memoria | 4 Gb |
Features | Snapdragon X5 |
Upload Speed | 50 Mbps |