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리뷰

Qualcomm Snapdragon 617 3DMark Benchmark 테스트

Qualcomm Snapdragon 617の3DMarkベンチマークスコアは約69 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 808(このテストで69点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei G9 LiteとCoolpad Maxのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 617は、8コア、1.7 GHzクロックレート、Adreno 405 GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A53 1.7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは28 nmテクノロジーで作られ、4TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Qualcomm Snapdragon 617 3DMark Benchmark 테스트
Qualcomm Snapdragon 617 3DMark Benchmark 테스트

Qualcomm Snapdragon 617の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
Marvell PXA1928 74
MediaTek MT6592 72
MediaTek MT6737T 72
MediaTek MT8783 71
MediaTek MT6737 69
Qualcomm Snapdragon 617 69
Qualcomm Snapdragon 808 69
Rockchip RK3328 69
UNISOC SC9832E 69
Qualcomm Snapdragon 616 68
UNISOC SC7731E 68

스펙표

AP종류Qualcomm Snapdragon 617
출시일04/20/2014
CPU 아키텍처인4 x ARM Cortex-A53 1.7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHz
코어갯수8
CPU 클럭1.7 GHz
생산 공정28 nm
그래픽코어 (GPU)Adreno 405
TDP4
저장 용량4 GB
FeaturesSnapdragon X5
Upload Speed50 Mbps