Qualcomm Snapdragon 617 3DMark benchmark-poeng

Qualcomm Snapdragon 617 har en 3DMark-referansepoengsum på rundt 69 poeng, noe som rangerer den over sine konkurrenter som Qualcomm Snapdragon 808 (som fikk 69 poeng i denne testen). Den ble brukt til Huawei G9 Lite og Coolpad Max smarttelefoner. Qualcomm Snapdragon 617 er en kraftig prosessor som har 8 kjerner, 1.7 GHz klokkefrekvens, Adreno 405 GPU og en 4 Gb minnestøtte. CPU-en er basert på 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHz-arkitekturen, mens brikken er laget med 28 nm-teknologi og har en 4 TDP. Det innebygde modemet støtter hastigheter opp til 50 Mbps. Vi vet at du vil se hvordan resultatene er sammenlignet med andre brikker der ute, så vi har inkludert et dataark nedenfor.