Skor Qualcomm Snapdragon 617 benchmark 3DMark

Qualcomm Snapdragon 617 memiliki skor benchmark 3DMark sekitar 69 poin, menempatkannya di atas para pesaingnya seperti Qualcomm Snapdragon 808 (dengan nilai 69 pada tes ini). Chip ini digunakan pada Hp Huawei G9 Lite dan Coolpad Max. Qualcomm Snapdragon 617 adalah prosesor tangguh yang menawarkan 8 inti, kecepatan clock 1.7 GHz, GPU Adreno 405 dan dukungan memori 4 GB. Detail lebih lanjut tentang spesifikasinya: CPU didasarkan pada arsitektur 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHz sementara chip dibuat dengan teknologi 28 nm dan memiliki TDP 4. Modem internal mendukung kecepatan unduh hingga 50 Mbps. Kami tahu Anda ingin melihat bagaimana hasil kinerjanya dibandingkan dengan chipset lain, jadi kami telah menyertakan lembar data di bawah ini.