Qualcomm Snapdragon 617 3DMark benchmark puanı

Qualcomm Snapdragon 617, yaklaşık 69 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Qualcomm Snapdragon 808 (bu testte 69 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Huawei G9 Lite ve Coolpad Max akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Qualcomm Snapdragon 617, 8 çekirdek, 1.7 GHz saat hızı, Adreno 405 GPU ve 4 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 28 nm teknolojisi ile üretilirken 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHz mimarisine dayanıyor ve 4 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 50 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

Qualcomm Snapdragon 617 3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 617 3DMark benchmark puanı

Qualcomm Snapdragon 617'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Marvell PXA1928 74
MediaTek MT6592 72
MediaTek MT6737T 72
MediaTek MT8783 71
MediaTek MT6737 69
Qualcomm Snapdragon 617 69
Qualcomm Snapdragon 808 69
Rockchip RK3328 69
UNISOC SC9832E 69
Qualcomm Snapdragon 616 68
UNISOC SC7731E 68

Özellikler

modelQualcomm Snapdragon 617
Çıkış Tarihi04/20/2014
CPU mimarisi4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık1.7 GHz
Teknik süreç28 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Adreno 405
TDP4
Bellek4 GB
FeaturesSnapdragon X5
Upload Speed50 Mb/sn