Qualcomm Snapdragon 617 3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 617, yaklaşık 69 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Qualcomm Snapdragon 808 (bu testte 69 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Huawei G9 Lite ve Coolpad Max akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Qualcomm Snapdragon 617, 8 çekirdek, 1.7 GHz saat hızı, Adreno 405 GPU ve 4 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 28 nm teknolojisi ile üretilirken 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHz mimarisine dayanıyor ve 4 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 50 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.
Qualcomm Snapdragon 617'in 3DMark Benchmark puanı nedir??
Özellikler
model | Qualcomm Snapdragon 617 |
---|---|
Çıkış Tarihi | 04/20/2014 |
CPU mimarisi | 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHz |
Çekirdek Sayısı | 8 |
Sıklık | 1.7 GHz |
Teknik süreç | 28 nm |
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU) | Adreno 405 |
TDP | 4 |
Bellek | 4 GB |
Features | Snapdragon X5 |
Upload Speed | 50 Mb/sn |