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Análise / Review

Qualcomm Snapdragon 617 3DMark Benchmark score

A Qualcomm Snapdragon 617 tem uma pontuação de aproximadamente 69 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o Qualcomm Snapdragon 808 (que recebeu 69 pontos neste teste). Foi usado para o Huawei G9 Lite e para os smartphones Coolpad Max. Ele possui 8 núcleos, 1.7 GHz de frequência máxima, Adreno 405 GPU, e um suporte de memória de 4 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHz, enquanto o chip é feito com tecnologia de 28 nm e tem um TDP de 4. O modem embutido suporta velocidades de até 50 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

Qualcomm Snapdragon 617 3DMark Benchmark score
Qualcomm Snapdragon 617: 3DMark benchmarkscores

Quel est le score 3DMark Benchmark du Qualcomm Snapdragon 617 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
Marvell PXA1928 74
MediaTek MT6592 72
MediaTek MT6737T 72
MediaTek MT8783 71
MediaTek MT6737 69
Qualcomm Snapdragon 617 69
Qualcomm Snapdragon 808 69
Rockchip RK3328 69
UNISOC SC9832E 69
Qualcomm Snapdragon 616 68
UNISOC SC7731E 68

Fiche technique

ModeloQualcomm Snapdragon 617
Data de lançamento04/20/2014
Arquitetura da CPU4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHz
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador1.7 GHz
Tecnologia de processo28 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Adreno 405
TDP4
Memória4 Gb
FeaturesSnapdragon X5
Upload Speed50 Mbps