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Análisis

Qualcomm Snapdragon 888 Plus: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

El Qualcomm Snapdragon 888 Plus tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 5622 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el Samsung Exynos 1080 (que recibió 5587 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Meizu 18s Pro 12 256GB y Vivo IQOO 8. El Qualcomm Snapdragon 888 Plus es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 2.9955 GHz de velocidad de reloj, GPU Adreno 660 y 24 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 5 nm y tiene un TDP de 10. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 316 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.

Qualcomm Snapdragon 888 Plus: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 888 Plus: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de Qualcomm Snapdragon 888 Plus?

CPUResultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7350 5511
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308

Características y especificaciones

Número modelo‎Qualcomm Snapdragon 888 Plus
Fecha de lanzamiento6/15/2021
Arquitectura CPU1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Núcleos totales8
Frecuencia del CPU2.9955 GHz
Tecnología del procesador5 nm
GPUAdreno 660
TDP10
Memoria24 Gb
FeaturesSnapdragon X60
Upload Speed316 Mbps