Qualcomm QCM6490 3DMark Benchmark score
Le Qualcomm QCM6490 a un score de référence d'environ 2889 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le MediaTek Dimensity 7030 (qui a obtenu 2855 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones AGM G2 et AGM G2 Pro. Le Qualcomm QCM6490 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.7 GHz, un GPU Adreno 643L et un support mémoire de 16 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 1 x Cortex-A78 2.7Ghz + 3 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz et la puce est fabriquée selon la technologie 6 nm avec un TDP de 6. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 500 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.


Quel est le score 3DMark Benchmark du Qualcomm QCM6490 ?
Fiche technique
Nom du produit | Qualcomm QCM6490 |
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Date de sortie | 07/15/2021 |
Architecture CPU | 1 x Cortex-A78 2.7Ghz + 3 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz |
Nombre de cœurs | 8 |
Fréquence processeur | 2.7 GHz |
Finesse de gravure | 6 nm |
GPU | Adreno 643L |
TDP | 6 |
Mémoire | 16 GB |
Features | Qualcomm 5G modem |
Upload Speed | 500 Mbit/s |