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Qualcomm QCM6490 3DMark Benchmark score

Le Qualcomm QCM6490 a un score de référence d'environ 2889 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le MediaTek Dimensity 7030 (qui a obtenu 2855 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones AGM G2 et AGM G2 Pro. Le Qualcomm QCM6490 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.7 GHz, un GPU Adreno 643L et un support mémoire de 16 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 1 x Cortex-A78 2.7Ghz + 3 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz et la puce est fabriquée selon la technologie 6 nm avec un TDP de 6. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 500 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

Qualcomm QCM6490 3DMark Benchmark score
Qualcomm QCM6490 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du Qualcomm QCM6490 ?

CPU3DMark benchmark
Qualcomm Snapdragon 780G 3127
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 3117
Samsung Exynos 1580 3028
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 2998
MediaTek Dimensity 1050 2893
Qualcomm QCM6490 2889
MediaTek Dimensity 7030 2855
Qualcomm Snapdragon 855 2755
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 2610
Apple A10 Fusion 2591

Fiche technique

Nom du produitQualcomm QCM6490
Date de sortie07/15/2021
Architecture CPU1 x Cortex-A78 2.7Ghz + 3 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2.7 GHz
Finesse de gravure6 nm
GPUAdreno 643L
TDP6
Mémoire16 GB
FeaturesQualcomm 5G modem
Upload Speed500 Mbit/s