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Qualcomm Snapdragon 670 3DMark Benchmark score

Le Qualcomm Snapdragon 670 a un score de référence d'environ 691 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le MediaTek Helio G80 (qui a obtenu 684 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Oppo R17 et Google Pixel 3a. Le Qualcomm Snapdragon 670 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2 GHz, un GPU Adreno 615 et un support mémoire de 8 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 2 x 2 GHz Cortex-A75 Kryo 360 + 6 x 1.7 GHz Cortex-A55 Kryo 360 et la puce est fabriquée selon la technologie 10 nm avec un TDP de 9. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 150 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

Qualcomm Snapdragon 670 3DMark Benchmark score
Qualcomm Snapdragon 670 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du Qualcomm Snapdragon 670 ?

CPU3DMark benchmark
Qualcomm Snapdragon 821 745
MediaTek Helio P70 722
MediaTek Helio G88 719
MediaTek Helio G85 714
Qualcomm Snapdragon 820 711
Qualcomm Snapdragon 670 691
MediaTek Helio G80 684
Qualcomm Snapdragon 730 668
Samsung Exynos 8890 658
Qualcomm Snapdragon 712 655
MediaTek Helio G91 607

Fiche technique

Nom du produitQualcomm Snapdragon 670
Date de sortie8/8/2018
Architecture CPU2 x 2 GHz Cortex-A75 Kryo 360 + 6 x 1.7 GHz Cortex-A55 Kryo 360
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2 GHz
Finesse de gravure10 nm
GPUAdreno 615
TDP9
Mémoire8 GB
FeaturesSnapdragon X12
Upload Speed150 Mbit/s