תוצאות ציון MediaTek Dimensity 900 3DMark benchmark

ל-MediaTek Dimensity 900 יש ציון בנצ'מרק 3DMark של כ-2034 נקודות, מה שמדרג אותו מעל מתחריו כמו ה- Huawei HiSilicon Kirin 820 (שקיבל 1984 ציונים במבחן זה). הוא שימש עבור הסמארטפונים אייפון Vivo V25 ו-Vivo X80 Lite. ה-MediaTek Dimensity 900 הוא מעבד חזק שמתהדר ב-8 ליבות, קצב שעון 2.4 GHz, GPU Mali-G68MC ותמיכה בזיכרון 16 Gb. המעבד מבוסס על ארכיטקטורת 2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz), בעוד השבב עשוי בטכנולוגיית 6 ננומטר ובעל TDP 10. המודם המובנה תומך במהירויות של עד 211 Mbps. אנחנו יודעים שאתה רוצה לראות איך התוצאות שלהן בהשוואה לשבבים אחרים שם בחוץ, אז כללנו גיליון נתונים למטה.

תוצאות ציון MediaTek Dimensity 900 3DMark benchmark
תוצאות ציון MediaTek Dimensity 900 3DMark benchmark

מהו ציון ה-3DMark Benchmark של MediaTek Dimensity 900?

CPUציוני השוואת 3DMark
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2289
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1943
MediaTek Dimensity 7060 1908

מפרט

דֶגֶםMediaTek Dimensity 900
תאריך הוצאה5/8/2021
אדריכלות מעבד2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
ליבות8
תדירות2.4 GHz
טכנולוגיית תהליכים 6 ננומטר
GPUMali-G68MC
TDP10
אִחסוּן16 Gb
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed211 Mbps