0
Sammenligne:
Sammenlign med:
Indtast modelnavnet eller en del af det
 
kr
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
sandsynligvis spurgte du
Anmeldelser

MediaTek Dimensity 900 3DMark benchmark score

MediaTek Dimensity 900 har en 3DMark benchmark score på omkring 2034 point, hvilket rangerer den over sine konkurrenter som Huawei HiSilicon Kirin 820 (som fik 1984 point i denne test). Det blev brugt til Vivo V25 og Vivo X80 Lite smartphones. MediaTek Dimensity 900 er en kraftfuld processor, der kan prale af 8 kerner, 2.4 GHz clock rate, Mali-G68MC GPU og en 16 Gb hukommelsesunderstøttelse. CPU'en er baseret på 2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) arkitekturen, mens chippen er lavet med 6 nm teknologi og har en 10 TDP. Det indbyggede modem understøtter hastigheder op til 211 Mbps. Vi ved, at du gerne vil se, hvordan resultaterne er sammenlignet med andre chips derude, så vi har inkluderet et datablad nedenfor.

MediaTek Dimensity 900 3DMark benchmark score
MediaTek Dimensity 900 3DMark benchmark score

Hvad er 3DMark Benchmark-score for MediaTek Dimensity 900?

CPU3DMark benchmarkscore
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2289
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Samsung Exynos 980 1894
Samsung Exynos 1280 1827

Specifikationer

ModellMediaTek Dimensity 900
Udgivelses dato5/8/2021
CPU-arkitektur2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Kerner8
Frekvens2.4 GHz
Processteknologi 6 nm
GPUMali-G68MC
TDP10
Kapacitet16 Gb
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed211 Mbps