MediaTek Dimensity 900: Punkten im 3DMark Benchmark
Der MediaTek Dimensity 900 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 2034 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Huawei HiSilicon Kirin 820 (der in diesem Test 1984 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Vivo V25 und Vivo X80 Lite eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 900 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.4 GHz Taktfrequenz, Mali-G68MC GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)-Architektur , während der Chip in 6 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 211 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 900?
Technisches Datenblatt
Modell | MediaTek Dimensity 900 |
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Release | 5/8/2021 |
CPU-Architektur | 2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) |
Anzahl der CPU Kerne | 8 |
Taktfrequenz | 2.4 GHz |
Fertigungsprozess | 6 nm |
Grafikprozessor GPU | Mali-G68MC |
TDP | 10 |
Kapazität | 16 Gb |
Features | Mediatek 5G modem |
Upload Speed | 211 Mbps |