MediaTek Dimensity 900 - Βenchmark 3DMark

MediaTek Dimensity 900 - Βenchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 900 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 900;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2289
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Samsung Exynos 980 1894
Samsung Exynos 1280 1827

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήMediaTek Dimensity 900
Ημερομηνία κυκλοφορίας5/8/2021
CPU αρχιτεκτονική2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.4 GHz
διαδικασία 6 nm
GPUMali-G68MC
TDP10
Χωρητικότητα16 Gb
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed211 Mbps