0
Porovnaj:
Porovnať s:
Zadajte názov modelu alebo jeho časť
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR درهم SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravdepodobne si sa spýtal
Recenzie

Skóre pre MediaTek Dimensity 900 v rebríčku 3DMark benchmark.

MediaTek Dimensity 900 má benchmarkové skóre 3DMark okolo 2034 bodov, čo ho radí nad svojich konkurentov, ako je Huawei HiSilicon Kirin 820 (ktorý v tomto teste získal 1984 bodov). Bol použitý pre smartfóny Vivo V25 a Vivo X80 Lite. MediaTek Dimensity 900 je výkonný procesor, ktorý sa môže pochváliť 8 jadrami, taktom 2.4 GHz, GPU Mali-G68MC a podporou pamäte 16 Gb. CPU je založené na architektúre 2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz), pričom čip je vyrobený 6 nm technológiou a má 10 TDP. Vstavaný modem podporuje rýchlosti až 211 Mbps. Vieme, že chcete vidieť, aké sú jeho výsledky v porovnaní s inými čipmi, a preto nižšie uvádzame údajový list.

Skóre pre MediaTek Dimensity 900 v rebríčku 3DMark benchmark.
Skóre pre MediaTek Dimensity 900 v rebríčku 3DMark benchmark.

Aké je skóre 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 900?

CPUSkóre benchmarku 3DMark
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2289
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Samsung Exynos 980 1894
Samsung Exynos 1280 1827

Špecifikácie

ModelMediaTek Dimensity 900
Dátum vydania5/8/2021
Architektúra CPU2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
CPU Kernel8
CPU Frekvencia2.4 GHz
Technológia procesu 6 nm
GPU ModelMali-G68MC
TDP10
Kapacita16 Gb
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed211 Mbps