תוצאות ציון Qualcomm Snapdragon 855 Plus 3DMark benchmark

ל-Qualcomm Snapdragon 855 Plus יש ציון בנצ'מרק 3DMark של כ-2368 נקודות, מה שמדרג אותו מעל מתחריו כמו ה- MediaTek Dimensity 820 (שקיבל 2344 ציונים במבחן זה). הוא שימש עבור הסמארטפונים אייפון Vivo NEX 3 ו-Xiaomi Mi 9 Pro 5G 8 256Gb. ה-Qualcomm Snapdragon 855 Plus הוא מעבד חזק שמתהדר ב-8 ליבות, קצב שעון 2.96 GHz, GPU Adreno 640 ותמיכה בזיכרון 16 Gb. המעבד מבוסס על ארכיטקטורת 1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55, בעוד השבב עשוי בטכנולוגיית 7 ננומטר ובעל TDP 10. המודם המובנה תומך במהירויות של עד 316 Mbps. אנחנו יודעים שאתה רוצה לראות איך התוצאות שלהן בהשוואה לשבבים אחרים שם בחוץ, אז כללנו גיליון נתונים למטה.

תוצאות ציון Qualcomm Snapdragon 855 Plus 3DMark benchmark
תוצאות ציון Qualcomm Snapdragon 855 Plus 3DMark benchmark

מהו ציון ה-3DMark Benchmark של Qualcomm Snapdragon 855 Plus?

CPUציוני השוואת 3DMark
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344
Samsung Exynos 9810 2343
MediaTek Dimensity 920 2296
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2289
Samsung Exynos 1380 2235

מפרט

דֶגֶםQualcomm Snapdragon 855 Plus
תאריך הוצאה7/15/2019
אדריכלות מעבד1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55
ליבות8
תדירות2.96 GHz
טכנולוגיית תהליכים 7 ננומטר
GPUAdreno 640
TDP10
אִחסוּן16 Gb
FeaturesSnapdragon X24
Upload Speed316 Mbps