0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR درهم SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Skor Qualcomm Snapdragon 888 Plus benchmark 3DMark

Qualcomm Snapdragon 888 Plus memiliki skor benchmark 3DMark sekitar 5622 poin, menempatkannya di atas para pesaingnya seperti Samsung Exynos 1080 (dengan nilai 5587 pada tes ini). Chip ini digunakan pada Hp Meizu 18s Pro 12 256GB dan Vivo IQOO 8. Qualcomm Snapdragon 888 Plus adalah prosesor tangguh yang menawarkan 8 inti, kecepatan clock 2.9955 GHz, GPU Adreno 660 dan dukungan memori 24 GB. Detail lebih lanjut tentang spesifikasinya: CPU didasarkan pada arsitektur 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 sementara chip dibuat dengan teknologi 5 nm dan memiliki TDP 10. Modem internal mendukung kecepatan unduh hingga 316 Mbps. Kami tahu Anda ingin melihat bagaimana hasil kinerjanya dibandingkan dengan chipset lain, jadi kami telah menyertakan lembar data di bawah ini.

Skor Qualcomm Snapdragon 888 Plus benchmark 3DMark
Skor Qualcomm Snapdragon 888 Plus benchmark 3DMark

Berapa skor 3DMark Benchmark dari Qualcomm Snapdragon 888 Plus?

CPUSkor benchmark 3DMark
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7350 5511
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308

Spesifikasi

ModelQualcomm Snapdragon 888 Plus
Waktu rilisnya6/15/2021
Arsitektur CPU1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Jumlah Inti8
kecepatan cpu2.9955 GHz
Proses teknis5 nm
GPUAdreno 660
TDP10
Kapasitas24 GB
FeaturesSnapdragon X60
Upload Speed316 Mbps