HiSilicon Kirin 8000 3DMark ベンチマークのスコア

HiSilicon Kirin 8000の3DMarkベンチマークスコアは約2447 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE（このテストで2441点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Huawei Nova 14とHuawei Nova 13のスマートフォンに使用されました。 HiSilicon Kirin 8000は、8コア、2.4 GHzクロックレート、Mali-G610 GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、8TDPを備えています。 内蔵モデムは400 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。