Huawei HiSilicon Kirin 960 3DMark ベンチマークのスコア

Huawei HiSilicon Kirin 960の3DMarkベンチマークスコアは約402 ポイントで、 Samsung Exynos 7904（このテストで399点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Huawei Mate 9 664とHuawei Honor 9 6128のスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 960は、8コア、2.36 GHzクロックレート、Mali G71MP GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは16 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。