Huawei HiSilicon Kirin 990 3DMark ベンチマークのスコア
Huawei HiSilicon Kirin 990の3DMarkベンチマークスコアは約3291 ポイントで、 Apple A11 Bionic(このテストで3221点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei Mate 30 Pro 8 128GBとHuawei Mate 30 5Gのスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 990は、8コア、2.86 GHzクロックレート、Mali G76MP GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x 2.86 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.95 GHz ARM Cortex-A55アーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、6TDPを備えています。 内蔵モデムは316 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。


Huawei HiSilicon Kirin 990の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
モデル | Huawei HiSilicon Kirin 990 |
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発売日 発売日 | 10/6/2019 |
チップ CPU | 2 x 2.86 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.95 GHz ARM Cortex-A55 |
CPUコア数 | 8 |
周波数 | 2.86 GHz |
技術プロセス | 7 nm |
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali G76MP |
TDP | 6 |
メインメモリ | 12 GB |
Features | Balong 5000 |
Upload Speed | 316 Mbps |