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レビュー

Huawei HiSilicon Kirin 990 3DMark ベンチマークのスコア

Huawei HiSilicon Kirin 990の3DMarkベンチマークスコアは約3291 ポイントで、 Apple A11 Bionic(このテストで3221点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei Mate 30 Pro 8 128GBとHuawei Mate 30 5Gのスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 990は、8コア、2.86 GHzクロックレート、Mali G76MP GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x 2.86 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.95 GHz ARM Cortex-A55アーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、6TDPを備えています。 内蔵モデムは316 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Huawei HiSilicon Kirin 990 3DMark ベンチマークのスコア
Huawei HiSilicon Kirin 990 3DMark ベンチマークのスコア

Huawei HiSilicon Kirin 990の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
Qualcomm Snapdragon 860 3457
MediaTek Dimensity 7300 3451
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217
Samsung Exynos 9820 3153
Qualcomm Snapdragon 780G 3127
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 3117

のスペック・仕様

モデルHuawei HiSilicon Kirin 990
発売日 発売日10/6/2019
チップ CPU2 x 2.86 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.95 GHz ARM Cortex-A55
CPUコア数8
周波数2.86 GHz
技術プロセス7 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali G76MP
TDP6
メインメモリ12 GB
FeaturesBalong 5000
Upload Speed316 Mbps