Qualcomm Snapdragon 617 3DMark ベンチマークのスコア
Qualcomm Snapdragon 617の3DMarkベンチマークスコアは約69 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 808(このテストで69点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei G9 LiteとCoolpad Maxのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 617は、8コア、1.7 GHzクロックレート、Adreno 405 GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A53 1.7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは28 nmテクノロジーで作られ、4TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。


Qualcomm Snapdragon 617の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
モデル | Qualcomm Snapdragon 617 |
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発売日 発売日 | 04/20/2014 |
チップ CPU | 4 x ARM Cortex-A53 1.7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHz |
CPUコア数 | 8 |
周波数 | 1.7 GHz |
技術プロセス | 28 nm |
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Adreno 405 |
TDP | 4 |
メインメモリ | 4 GB |
Features | Snapdragon X5 |
Upload Speed | 50 Mbps |