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리뷰

MediaTek Dimensity 8550 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 8550の3DMarkベンチマークスコアは約12554 ポイントで、 MediaTek Dimensity 8500(このテストで12366点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Oppo Reno 16とOppo Reno 16のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 8550は、8コア、3.4 GHzクロックレート、Mali-G720 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x Cortex-A725 3.4GHz + 3 x Cortex-A725 3.2GHz + 4 x Cortex-A725 2.2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは5170 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 8550 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 8550 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 8550の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
MediaTek Dimensity 9300 14398
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version 13897
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 13783
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 13177
Apple A17 Pro 12658
MediaTek Dimensity 8550 12554
MediaTek Dimensity 8500 12366
MediaTek Dimensity 8450 11373
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 11341
MediaTek Dimensity 8400 11315
Apple A16 Bionic 11022

스펙표

AP종류MediaTek Dimensity 8550
출시일05/07/2026
CPU 아키텍처인1 x Cortex-A725 3.4GHz + 3 x Cortex-A725 3.2GHz + 4 x Cortex-A725 2.2GHz
코어갯수8
CPU 클럭3.4 GHz
생산 공정4 nm
그래픽코어 (GPU)Mali-G720 MC
TDP10
저장 용량16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed5170 Mbps