Samsung Exynos 8890 3DMark Benchmark 테스트
Samsung Exynos 8890の3DMarkベンチマークスコアは約658 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 712(このテストで655点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Meizu Pro 6 Plus 128とMeizu Pro 6 Edgeのスマートフォンに使用されました。 Samsung Exynos 8890は、8コア、2.6 GHzクロックレート、Mali T880MP GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4x 2.6GHz Mongoose + 4x 2.3GHz Cortex-A53アーキテクチャに基づいていますが、チップは14 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。


Samsung Exynos 8890の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
AP종류 | Samsung Exynos 8890 |
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출시일 | 11/12/2015 |
CPU 아키텍처인 | 4x 2.6GHz Mongoose + 4x 2.3GHz Cortex-A53 |
코어갯수 | 8 |
CPU 클럭 | 2.6 GHz |
생산 공정 | 14 nm |
그래픽코어 (GPU) | Mali T880MP |
TDP | 5 |
저장 용량 | 4 GB |
Features | Samsung modem |
Upload Speed | 150 Mbps |