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리뷰

Samsung Exynos 8890 3DMark Benchmark 테스트

Samsung Exynos 8890の3DMarkベンチマークスコアは約658 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 712(このテストで655点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Meizu Pro 6 Plus 128とMeizu Pro 6 Edgeのスマートフォンに使用されました。 Samsung Exynos 8890は、8コア、2.6 GHzクロックレート、Mali T880MP GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4x 2.6GHz Mongoose + 4x 2.3GHz Cortex-A53アーキテクチャに基づいていますが、チップは14 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Samsung Exynos 8890 3DMark Benchmark 테스트
Samsung Exynos 8890 3DMark Benchmark 테스트

Samsung Exynos 8890の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
MediaTek Helio G85 714
Qualcomm Snapdragon 820 711
Qualcomm Snapdragon 670 691
MediaTek Helio G80 684
Qualcomm Snapdragon 730 668
Samsung Exynos 8890 658
Qualcomm Snapdragon 712 655
MediaTek Helio G92 Max 609
MediaTek Helio G91 607
MediaTek Helio G72 601
MediaTek Helio G70 593

스펙표

AP종류Samsung Exynos 8890
출시일11/12/2015
CPU 아키텍처인4x 2.6GHz Mongoose + 4x 2.3GHz Cortex-A53
코어갯수8
CPU 클럭2.6 GHz
생산 공정14 nm
그래픽코어 (GPU)Mali T880MP
TDP5
저장 용량4 GB
FeaturesSamsung modem
Upload Speed150 Mbps