HiSilicon Kirin 9000s: 3DMark benchmarkscores
De HiSilicon Kirin 9000s heeft een 3DMark benchmarkscore van ongeveer 6211 punten, met dit resultaat neemt de chipset de leiding boven zijn andere concurrenten zoals de MediaTek Dimensity 8200 staat (die in deze test 6188 punten kreeg). Deze processor, die wordt gebruikt in de Huawei Mate 60 Pro Plus en Huawei Mate 60 Pro smartphones. HiSilicon Kirin 9000s is een krachtige chipset met 12 kernen, een kloksnelheid van 3.3 GHz, een Maleoon 910 GPU en ondersteuning voor 18 GB geheugen. Details over de specificatie: de CPU is gebaseerd op de 6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34-architectuur, is gemaakt met 5 nm-technologie en heeft een TDP van 10. De ingebouwde modem ondersteunt snelheden tot 300 Mbps. We weten dat je wilt weten hoe de prestaties van de chip zich vopzichten tot die van andere chips, dus hebben we hieronder een specificatieblad bijgevoegd.


Hoe hoog is de 3DMark Benchmark scores van HiSilicon Kirin 9000s?
Specificaties
Model | HiSilicon Kirin 9000s |
---|---|
Releasedatum | 08/28/2023 |
CPU-architectuur | 6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34 |
CPU cores | 12 |
CPU snelheid | 3.3 GHz |
Technisch proces | 5 nm |
Grafische processor (GPU) | Maleoon 910 |
TDP | 10 |
Geheugencapaciteit | 18 GB |
Features | HiSilicon modem |
Upload Speed | 300 Mbps |