0
Vergelijk:
Vergelijken met:
Voer de modelnaam of een deel ervan in
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
waarschijnlijk, vroeg je
Reviews

HiSilicon Kirin 9000s: 3DMark benchmarkscores

De HiSilicon Kirin 9000s heeft een 3DMark benchmarkscore van ongeveer 6211 punten, met dit resultaat neemt de chipset de leiding boven zijn andere concurrenten zoals de MediaTek Dimensity 8200 staat (die in deze test 6188 punten kreeg). Deze processor, die wordt gebruikt in de Huawei Mate 60 Pro Plus en Huawei Mate 60 Pro smartphones. HiSilicon Kirin 9000s is een krachtige chipset met 12 kernen, een kloksnelheid van 3.3 GHz, een Maleoon 910 GPU en ondersteuning voor 18 GB geheugen. Details over de specificatie: de CPU is gebaseerd op de 6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34-architectuur, is gemaakt met 5 nm-technologie en heeft een TDP van 10. De ingebouwde modem ondersteunt snelheden tot 300 Mbps. We weten dat je wilt weten hoe de prestaties van de chip zich vopzichten tot die van andere chips, dus hebben we hieronder een specificatieblad bijgevoegd.

HiSilicon Kirin 9000s: 3DMark benchmarkscores
HiSilicon Kirin 9000s: 3DMark benchmarkscores

Hoe hoog is de 3DMark Benchmark scores van HiSilicon Kirin 9000s?

CPU3DMark benchmarkscores
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622

Specificaties

ModelHiSilicon Kirin 9000s
Releasedatum08/28/2023
CPU-architectuur6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34
CPU cores12
CPU snelheid‎3.3 GHz
Technisch proces5 nm
Grafische processor (GPU)Maleoon 910
TDP10
Geheugencapaciteit18 GB
FeaturesHiSilicon modem
Upload Speed300 Mbps