0
Vergelijk:
Vergelijken met:
Voer de modelnaam of een deel ervan in
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
waarschijnlijk, vroeg je
Reviews

MediaTek Dimensity 8000: 3DMark benchmarkscores

De MediaTek Dimensity 8000 heeft een 3DMark benchmarkscore van ongeveer 6107 punten, met dit resultaat neemt de chipset de leiding boven zijn andere concurrenten zoals de Huawei HiSilicon Kirin 9000 staat (die in deze test 6041 punten kreeg). Deze processor, die wordt gebruikt in de Oppo K10 5G en Oppo K10 5G 12 256GB smartphones. MediaTek Dimensity 8000 is een krachtige chipset met 8 kernen, een kloksnelheid van 2.75 GHz, een Mali-G610 MC GPU en ondersteuning voor 16 GB geheugen. Details over de specificatie: de CPU is gebaseerd op de 4x Cortex-A78 2.75Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz-architectuur, is gemaakt met 5 nm-technologie en heeft een TDP van 10. De ingebouwde modem ondersteunt snelheden tot 500 Mbps. We weten dat je wilt weten hoe de prestaties van de chip zich vopzichten tot die van andere chips, dus hebben we hieronder een specificatieblad bijgevoegd.

MediaTek Dimensity 8000: 3DMark benchmarkscores
MediaTek Dimensity 8000: 3DMark benchmarkscores

Hoe hoog is de 3DMark Benchmark scores van MediaTek Dimensity 8000?

CPU3DMark benchmarkscores
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543

Specificaties

ModelMediaTek Dimensity 8000
Releasedatum3/10/2022
CPU-architectuur4x Cortex-A78 2.75Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz
CPU cores8
CPU snelheid‎2.75 GHz
Technisch proces5 nm
Grafische processor (GPU)Mali-G610 MC
TDP10
Geheugencapaciteit16 GB
FeaturesMediatek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps