Qualcomm Snapdragon 617: 3DMark benchmarkscores

De Qualcomm Snapdragon 617 heeft een 3DMark benchmarkscore van ongeveer 69 punten, met dit resultaat neemt de chipset de leiding boven zijn andere concurrenten zoals de Qualcomm Snapdragon 808 staat (die in deze test 69 punten kreeg). Deze processor, die wordt gebruikt in de Huawei G9 Lite en Coolpad Max smartphones. Qualcomm Snapdragon 617 is een krachtige chipset met 8 kernen, een kloksnelheid van 1.7 GHz, een Adreno 405 GPU en ondersteuning voor 4 GB geheugen. Details over de specificatie: de CPU is gebaseerd op de 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHz-architectuur, is gemaakt met 28 nm-technologie en heeft een TDP van 4. De ingebouwde modem ondersteunt snelheden tot 50 Mbps. We weten dat je wilt weten hoe de prestaties van de chip zich vopzichten tot die van andere chips, dus hebben we hieronder een specificatieblad bijgevoegd.