Huawei HiSilicon Kirin 960 3DMark Benchmark punktacja
Huawei HiSilicon Kirin 960 uzyskał w teście 402 punktów w benchmarku Geekbench. To stawia jego wydajność przed konkurentami, takimi jak Qualcomm Snapdragon 710, który otrzymał w tym teście wynik w okolicach 1511 / 400 punktów. Widzieliśmy go obecnego w takich telefonach jak Huawei Mate 9 664 i Huawei Honor 9 6128. Główną specyfikacją jest architektura 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz, obsługuje pamięć do 4 Gb, wykonany w technologii 16 nm, posiada 5 TDP. Huawei HiSilicon Kirin 960 posiada 8 rdzeni, co oznacza, że jest gotowy do multitaskingu i szybkiego załatwiania spraw. GPU to Mali G71MP, a procesor ma częstotliwość taktowania do 2.36 GHz. Otrzymasz także wbudowany modem o prędkości pobierania do 50 Mb/s. Możesz porównać tę rangę chipsetu z innymi w arkuszu dane techniczne poniżej:
Ile punktów zdobył CPU Huawei HiSilicon Kirin 960 na 3DMark Benchmark??
Dane techniczne
| Nazwa procesora | Huawei HiSilicon Kirin 960 |
|---|---|
| Data premiery | 11/03/2016 |
| Architektura procesora | 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz |
| Ilość rdzeni procesora | 8 |
| Częstotliwość taktowania | 2.36 GHz |
| Litografia | 16 nm |
| Procesor graficzny GPU | Mali G71MP |
| TDP | 5 |
| Pamięć | 4 Gb |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 50 Mb/s |