0
Porovnaj:
Porovnať s:
Zadajte názov modelu alebo jeho časť
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravdepodobne si sa spýtal
Recenzie

Recenzia MediaTek Dimensity 7300+: špecifikácie, telefónny zoznam, benchmarky a herný výkon

MediaTek   Dimensity 7300+

MediaTek Dimensity 7300+ je 2.5 GHz 8-jadrový procesor využívajúci architektúru 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz. GPU je Mali-G615 MP, ktorý podporuje až 16 Gb pamäte. Bolo oznámené 07/20/2025. Vyrába sa 4 nm technológiou, takže má dobré špecifikácie, s TDP 7. Má rýchlosť pripojenia až 1400 Mbps, vďaka vstavanému modemu. MediaTek Dimensity 7300+ funguje lepšie ako procesor Huawei HiSilicon Kirin 9000E v benchmarkových testoch, čím sa výkonovo vyrovná Apple A14 Bionic. Medzi smartfóny, ktoré tento čip využívajú, patria Realme 15 a Realme 15. Viac podrobností si môžete pozrieť v údajovom liste nižšie.

Špecifikácie

ModelMediaTek Dimensity 7300+
Dátum vydania07/20/2025
Architektúra CPU4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz
CPU Kernel8
CPU Frekvencia2.5 GHz
Technológia procesu 4 nm
GPU ModelMali-G615 MP
TDP7
Kapacita16 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed1400 Mbps

Tu je zoznam najlepších MediaTek Dimensity 7300+ v roku 2026

Test herného výkonu MediaTek Dimensity 7300+

GPU Mali-G615 MP je zodpovedný za herný výkon v MediaTek Dimensity 7300+ a ukazuje výsledok od 29 do 60 fps. Tu sú rýchlostné testy a benchmarky pre recenzované hry ako PUBG a Genshin Impact.

Herný testMediaTek Dimensity 7300+
PUBG: Mobile60 fps
PUBG: New State60 fps
Call of Duty: Mobile60 fps
Fortnite29 fps
Genshin Impact49 fps
Mobile Legends: Bang Bang60 fps

Benchmarky a hodnotenia MediaTek Dimensity 7300+

MediaTek Dimensity 7300+ má Antutu benchmark skóre okolo 655483 bodov, GeekBench test skóre 3027 / 1052 a 3Dmark hodnotenie 3478 . Výkon je spôsobený Mali-G615 MP GPU.

BenchmarkMediaTek Dimensity 7300+
Antutu655483
Geekbench3027/1052
3DMark3478

Antutu

MediaTek Dimensity 7300+ má benchmarkové skóre Antutu približne 655483 bodov, čo je vyššie ako Huawei HiSilicon Kirin 9000E (654778 bodov) a nižšie ako Apple A14 Bionic (665733 bodov). Na otestovanie výkonu tohto čipu a získanie týchto výsledkov sme použili telefóny ako Realme 15 s GPU Mali-G615 MP a Realme 15. Pozrite si porovnanie s inými procesormi v tabuľke nižšie.

CPUAntutu benchmark skóre
Huawei HiSilicon Kirin 9000 691535
Samsung Exynos 1080 689773
MediaTek Dimensity 7400 678336
MediaTek Dimensity 8050 667536
Apple A14 Bionic 665733
MediaTek Dimensity 7300+ 655483
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 654778
MediaTek Dimensity 7300 651448
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 647884
Samsung Exynos 2100 647553
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 628622

Geekbench

CPU MediaTek Dimensity 7300+ má v benchmarku Geekbench celkové skóre približne 3027 / 1052 bodov, čo znamená, že má vyššie hodnotenie ako Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 (3022 / 1122), ale nižšie ako MediaTek Dimensity 1000 (3033 / 797). Na testovanie výkonu tohto čipu a získanie týchto výsledkov sme použili telefóny ako Realme 15 s GPU Mali-G615 MP a Realme 15 Pozrite sa, ako sa porovnáva v tabuľke nižšie.

CPUSkóre benchmarku Geekbench
Samsung Exynos 990 3128/944
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3102/839
MediaTek Dimensity 7400 3098/1067
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3089/765
MediaTek Dimensity 1000 3033/797
MediaTek Dimensity 7300+ 3027/1052
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 3022/1122
Qualcomm Snapdragon 782G 3004/893
MediaTek Dimensity 7300 3003/1044
Qualcomm Snapdragon 860 2987/852
Qualcomm QCM6490 2977/901

3DMark

MediaTek Dimensity 7300+ má benchmarkové skóre 3478 bodov v 3DMark Benchmark. Funguje lepšie ako Qualcomm Snapdragon 860 (3457 bodov) a horšie ako MediaTek Dimensity 7400 (3557 bodov). Tento čip sme testovali v telefónoch ako Realme 15 s GPU Mali-G615 MP a Realme 15. V tabuľke nižšie si pozrite porovnanie s inými procesormi.

CPUSkóre benchmarku 3DMark
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
Samsung Exynos 1680 3671
MediaTek Dimensity 1000 3589
MediaTek Dimensity 7400 3557
MediaTek Dimensity 7300+ 3478
Qualcomm Snapdragon 860 3457
MediaTek Dimensity 7300 3451
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 3373
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291