Skóre pre MediaTek Dimensity 7300+ v rebríčku 3DMark benchmark.
MediaTek Dimensity 7300+ má benchmarkové skóre 3DMark okolo 3478 bodov, čo ho radí nad svojich konkurentov, ako je Qualcomm Snapdragon 860 (ktorý v tomto teste získal 3457 bodov). Bol použitý pre smartfóny Realme 15 a Realme 15. MediaTek Dimensity 7300+ je výkonný procesor, ktorý sa môže pochváliť 8 jadrami, taktom 2.5 GHz, GPU Mali-G615 MP a podporou pamäte 16 Gb. CPU je založené na architektúre 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz, pričom čip je vyrobený 4 nm technológiou a má 7 TDP. Vstavaný modem podporuje rýchlosti až 1400 Mbps. Vieme, že chcete vidieť, aké sú jeho výsledky v porovnaní s inými čipmi, a preto nižšie uvádzame údajový list.
Aké je skóre 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 7300+?
Špecifikácie
| Model | MediaTek Dimensity 7300+ |
|---|---|
| Dátum vydania | 07/20/2025 |
| Architektúra CPU | 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz |
| CPU Kernel | 8 |
| CPU Frekvencia | 2.5 GHz |
| Technológia procesu | 4 nm |
| GPU Model | Mali-G615 MP |
| TDP | 7 |
| Kapacita | 16 Gb |
| Features | MediaTek 5G modem |
| Upload Speed | 1400 Mbps |