Skóre pre Samsung Exynos 8895 v rebríčku 3DMark benchmark.
Samsung Exynos 8895 má benchmarkové skóre 3DMark okolo 872 bodov, čo ho radí nad svojich konkurentov, ako je Huawei HiSilicon Kirin 970 (ktorý v tomto teste získal 834 bodov). Bol použitý pre smartfóny Meizu M15 Plus a Meizu 15 Plus 6/128Gb. Samsung Exynos 8895 je výkonný procesor, ktorý sa môže pochváliť 8 jadrami, taktom 2.3 GHz, GPU Mali-G71 MP a podporou pamäte 4 Gb. CPU je založené na architektúre 4 x 2,3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1,7 GHz ARM Cortex A53, pričom čip je vyrobený 10 nm technológiou a má 5 TDP. Vstavaný modem podporuje rýchlosti až 150 Mbps. Vieme, že chcete vidieť, aké sú jeho výsledky v porovnaní s inými čipmi, a preto nižšie uvádzame údajový list.
Aké je skóre 3DMark Benchmark Samsung Exynos 8895?
Špecifikácie
| Model | Samsung Exynos 8895 |
|---|---|
| Dátum vydania | 2/23/2017 |
| Architektúra CPU | 4 x 2,3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1,7 GHz ARM Cortex A53 |
| CPU Kernel | 8 |
| CPU Frekvencia | 2.3 GHz |
| Technológia procesu | 10 nm |
| GPU Model | Mali-G71 MP |
| TDP | 5 |
| Kapacita | 4 Gb |
| Features | Samsung modem |
| Upload Speed | 150 Mbps |