0
Porovnaj:
Porovnať s:
Zadajte názov modelu alebo jeho časť
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravdepodobne si sa spýtal
Recenzie

Skóre pre Samsung Exynos 8895 v rebríčku 3DMark benchmark.

Samsung Exynos 8895 má benchmarkové skóre 3DMark okolo 872 bodov, čo ho radí nad svojich konkurentov, ako je Huawei HiSilicon Kirin 970 (ktorý v tomto teste získal 834 bodov). Bol použitý pre smartfóny Meizu M15 Plus a Meizu 15 Plus 6/128Gb. Samsung Exynos 8895 je výkonný procesor, ktorý sa môže pochváliť 8 jadrami, taktom 2.3 GHz, GPU Mali-G71 MP a podporou pamäte 4 Gb. CPU je založené na architektúre 4 x 2,3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1,7 GHz ARM Cortex A53, pričom čip je vyrobený 10 nm technológiou a má 5 TDP. Vstavaný modem podporuje rýchlosti až 150 Mbps. Vieme, že chcete vidieť, aké sú jeho výsledky v porovnaní s inými čipmi, a preto nižšie uvádzame údajový list.

Skóre pre Samsung Exynos 8895 v rebríčku 3DMark benchmark.
Skóre pre Samsung Exynos 8895 v rebríčku 3DMark benchmark.

Aké je skóre 3DMark Benchmark Samsung Exynos 8895?

CPUSkóre benchmarku 3DMark
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
UNISOC T750 1011
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987
Samsung Exynos 8895 872
Huawei HiSilicon Kirin 970 834
Qualcomm Snapdragon 720G 783
Samsung Exynos 9611 778
Qualcomm Snapdragon 730G 748
Qualcomm Snapdragon 821 745

Špecifikácie

ModelSamsung Exynos 8895
Dátum vydania2/23/2017
Architektúra CPU4 x 2,3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1,7 GHz ARM Cortex A53
CPU Kernel8
CPU Frekvencia2.3 GHz
Technológia procesu 10 nm
GPU ModelMali-G71 MP
TDP5
Kapacita4 Gb
FeaturesSamsung modem
Upload Speed150 Mbps