Samsung Exynos 8895 3DMark benchmarkresultat-poäng
Samsung Exynos 8895 har en 3DMark benchmark-poäng på cirka 872 poäng, vilket rankar den över sina konkurrenter som Huawei HiSilicon Kirin 970 (som fick 834 poäng i detta test). Den användes för Meizu M15 Plus och Meizu 15 Plus 6/128Gb smartphones. Samsung Exynos 8895 är en kraftfull processor som har 8 kärnor, 2.3 GHz klockfrekvens, Mali-G71 MP GPU och ett 4 Gb minnesstöd. CPU:n är baserad på 4 x 2,3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1,7 GHz ARM Cortex A53-arkitekturen, medan chippet är tillverkat med 10 nm-teknik och har en 5 TDP. Det inbyggda modemet stöder hastigheter upp till 150 Mbps. Vi vet att du vill se hur resultatet jämförs med andra chips där ute, så vi har inkluderat ett datablad nedan.
Vad är 3DMark Benchmark-poäng för Samsung Exynos 8895?
Specifikationer
Produkt | Samsung Exynos 8895 |
---|---|
Utgivningsdatum | 2/23/2017 |
Processor typ | 4 x 2,3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1,7 GHz ARM Cortex A53 |
Processorkärntyp | 8 |
Processorhastighet | 2.3 GHz |
Tillverkningprocess | 10 nm |
Processor för grafik (GPU) | Mali-G71 MP |
TDP | 5 |
Minne | 4 Gb |
Features | Samsung modem |
Upload Speed | 150 Mbps |