Huawei HiSilicon Kirin 810 3DMark benchmark puanı

Huawei HiSilicon Kirin 810, yaklaşık 1422 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek Helio G90T (bu testte 1318 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Huawei Honor 9X Pro ve Huawei Nova 5 akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Huawei HiSilicon Kirin 810, 8 çekirdek, 2.27 GHz saat hızı, Mali-G52MP GPU ve 8 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 7 nm teknolojisi ile üretilirken 2 x 2,27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1,88 GHz ARM Cortex-A55 mimarisine dayanıyor ve 5 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 150 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

Huawei HiSilicon Kirin 810 3DMark benchmark puanı
Huawei HiSilicon Kirin 810 3DMark benchmark puanı

Huawei HiSilicon Kirin 810'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Apple A9 Twister 1659
UNISOC T760 1612
MediaTek Dimensity 800U 1602
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180

Özellikler

modelHuawei HiSilicon Kirin 810
Çıkış Tarihi6/21/2019
CPU mimarisi2 x 2,27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1,88 GHz ARM Cortex-A55
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.27 GHz
Teknik süreç7 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali-G52MP
TDP5
Bellek8 GB
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed150 Mb/sn