MediaTek Dimensity 8250 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 8250, yaklaşık 6311 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (bu testte 6255 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Oppo Reno 12 ve Oppo Reno 12 akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Dimensity 8250, 8 çekirdek, 3.1 GHz saat hızı, Mali-G610 MC GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 4 nm teknolojisi ile üretilirken 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 1000 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.
MediaTek Dimensity 8250'in 3DMark Benchmark puanı nedir??
Özellikler
model | MediaTek Dimensity 8250 |
---|---|
Çıkış Tarihi | 11/20/2024 |
CPU mimarisi | 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz |
Çekirdek Sayısı | 8 |
Sıklık | 3.1 GHz |
Teknik süreç | 4 nm |
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU) | Mali-G610 MC |
TDP | 10 |
Bellek | 16 GB |
Features | MediaTek Custom Integrated 5G modem |
Upload Speed | 1000 Mb/sn |