MediaTek Dimensity 8250 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 8250, yaklaşık 6311 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (bu testte 6255 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Oppo Reno 12 ve Oppo Reno 12 akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Dimensity 8250, 8 çekirdek, 3.1 GHz saat hızı, Mali-G610 MC GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 4 nm teknolojisi ile üretilirken 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 1000 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

MediaTek Dimensity 8250 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 8250 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 8250'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188

Özellikler

modelMediaTek Dimensity 8250
Çıkış Tarihi11/20/2024
CPU mimarisi1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık3.1 GHz
Teknik süreç4 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali-G610 MC
TDP10
Bellek16 GB
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed1000 Mb/sn