MediaTek Dimensity 8100 İncelemesi: özellikleri, telefonlar, benchmarklar ve oyun performansı

MediaTek   Dimensity 8100

MediaTek Dimensity 8100, 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz Mimari kullanan 2.85 GHz, 8 çekirdekli bir mobil işlemcidir. Grafik işlemci (GPU), 16 GB'a kadar belleği destekleyen Mali-G610 MC'dur. Yayın tarihi 3/2/2022. 5 nm teknolojisi kullanılarak üretilmiştir, bu nedenle 10'lık bir Termal Tasarım Gücü (TDP) ile iyi özelliklere sahiptir. Dahili modem sayesinde 500 Mb/sn'ye kadar bağlantı hızına erişebilir. MediaTek Dimensity 8100, benchmark testlerinde Qualcomm Snapdragon 888 Plus cpu'dan daha iyi performans göstermektedir ve bu da Qualcomm Snapdragon 888 Plus ile eşit performansta olmasını sağlamakradır. Çipi kullanan akıllı telefonlar arasında Oppo Reno 9 Pro ve OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB bulunuyor. Daha fazla ayrıntıyı aşağıdaki veri sayfasında görebilirsiniz.

Özellikler

modelMediaTek Dimensity 8100
Çıkış Tarihi3/2/2022
CPU mimarisi4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.85 GHz
Teknik süreç5 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali-G610 MC
TDP10
Bellek16 GB
FeaturesMediatek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mb/sn

İşte 2024'deki en iyi MediaTek Dimensity 8100 telefonlarının listesi.

MediaTek Dimensity 8100 Oyun Performansi Sıralaması

Mali-G610 MC grafik işlemci (GPU), MediaTek Dimensity 8100'deki oyun performansından sorumludur ve 57 ila 60 fps arasında iyi bir sonuç gösterir. İşte PUBG ve Genshin Impact gibi gözden geçirilmiş oyunlar için hız testleri ve benchmarks.

Oyun testiMediaTek Dimensity 8100
PUBG: Mobile60 fps
PUBG: New State60 fps
Call of Duty: Mobile60 fps
Fortnite57 fps
Genshin Impact58 fps
Mobile Legends: Bang Bang60 fps

MediaTek Dimensity 8100 Benchmarks ve Sıralamaları

MediaTek Dimensity 8100, Antutu puanı 857844, GeekBench'te 3893 / 1011 ve 3DMark'ta 6213 puanlık bir benchmark sahiptir. Performansi Mali-G610 MC grafik işlemci (GPU) kaynaklanmaktadır.

BenchmarkMediaTek Dimensity 8100
Antutu857844
Geekbench3893/1011
3DMark6213

Antutu

CPUAntutu benchmark puanı
HiSilicon Kirin 9010 973352
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 949883
MediaTek Dimensity 8250 947523
MediaTek Dimensity 8200 942855
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 861733
MediaTek Dimensity 8100 857844
Qualcomm Snapdragon 888 845388
Apple A15 Bionic 842093
Google Tensor G2 808794
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 807335
MediaTek Dimensity 7350 801557

Geekbench

MediaTek Dimensity 8100 CPU, yaklaşık 3893 / 1011 puanlık bir Geekbench benchmark puanına sahiptir. Bu da puanının MediaTek Dimensity 8000'den (3839 / 976 puan) daha yüksek, ancak Qualcomm Snapdragon 888 Plus'dan (3915 / 1204 puan) daha düşük olduğu anlamına geliyor. Bu işlemcinin performansını test etmek ve bu sonuçları elde etmek için Oppo Reno 9 Pro ve OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB gibi Mali-G610 MC grafik işlemcisine (GPU) sahip telefonları kullandık. Aşağıdaki tabloda karşılaştırmaları görebilirsiniz.

CPUGeekbench benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 4186/1422
Google Tensor G3 4029/1387
MediaTek Dimensity 8250 3944/1202
MediaTek Dimensity 8200 3933/1198
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3915/1204
MediaTek Dimensity 8100 3893/1011
MediaTek Dimensity 8000 3839/976
MediaTek Dimensity 8020 3809/951
HiSilicon Kirin 9000s 3798/1055
MediaTek Dimensity 1300 3791/948
Huawei HiSilicon Kirin 9000 3785/1042

3DMark

CPU3DMark benchmark puanı
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655