MediaTek Dimensity 8100 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 8100, yaklaşık 6213 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu HiSilicon Kirin 9000s (bu testte 6211 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Oppo Reno 9 Pro ve OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Dimensity 8100, 8 çekirdek, 2.85 GHz saat hızı, Mali-G610 MC GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 5 nm teknolojisi ile üretilirken 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 500 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

MediaTek Dimensity 8100 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 8100 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 8100'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622

Özellikler

modelMediaTek Dimensity 8100
Çıkış Tarihi3/2/2022
CPU mimarisi4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.85 GHz
Teknik süreç5 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali-G610 MC
TDP10
Bellek16 GB
FeaturesMediatek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mb/sn