MediaTek Dimensity 8100 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 8100, yaklaşık 6213 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu HiSilicon Kirin 9000s (bu testte 6211 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Oppo Reno 9 Pro ve OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Dimensity 8100, 8 çekirdek, 2.85 GHz saat hızı, Mali-G610 MC GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 5 nm teknolojisi ile üretilirken 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 500 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.
MediaTek Dimensity 8100'in 3DMark Benchmark puanı nedir??
Özellikler
model | MediaTek Dimensity 8100 |
---|---|
Çıkış Tarihi | 3/2/2022 |
CPU mimarisi | 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz |
Çekirdek Sayısı | 8 |
Sıklık | 2.85 GHz |
Teknik süreç | 5 nm |
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU) | Mali-G610 MC |
TDP | 10 |
Bellek | 16 GB |
Features | Mediatek Custom Integrated 5G modem |
Upload Speed | 500 Mb/sn |