MediaTek Dimensity 900 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 900, yaklaşık 2034 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Huawei HiSilicon Kirin 820 (bu testte 1984 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Vivo V25 ve Vivo X80 Lite akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Dimensity 900, 8 çekirdek, 2.4 GHz saat hızı, Mali-G68MC GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 6 nm teknolojisi ile üretilirken 2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 211 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

MediaTek Dimensity 900 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 900 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 900'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2289
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1943
MediaTek Dimensity 7060 1908

Özellikler

modelMediaTek Dimensity 900
Çıkış Tarihi5/8/2021
CPU mimarisi2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.4 GHz
Teknik süreç6 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali-G68MC
TDP10
Bellek16 GB
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed211 Mb/sn