MediaTek Dimensity 900 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 900, yaklaşık 2034 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Huawei HiSilicon Kirin 820 (bu testte 1984 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Vivo V25 ve Vivo X80 Lite akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Dimensity 900, 8 çekirdek, 2.4 GHz saat hızı, Mali-G68MC GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 6 nm teknolojisi ile üretilirken 2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 211 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.


MediaTek Dimensity 900'in 3DMark Benchmark puanı nedir??
Özellikler
model | MediaTek Dimensity 900 |
---|---|
Çıkış Tarihi | 5/8/2021 |
CPU mimarisi | 2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) |
Çekirdek Sayısı | 8 |
Sıklık | 2.4 GHz |
Teknik süreç | 6 nm |
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU) | Mali-G68MC |
TDP | 10 |
Bellek | 16 GB |
Features | Mediatek 5G modem |
Upload Speed | 211 Mb/sn |