Qualcomm QCM6490 3DMark benchmark puanı

Qualcomm QCM6490, yaklaşık 2889 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek Dimensity 7030 (bu testte 2855 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test AGM G2 ve AGM G2 Pro akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Qualcomm QCM6490, 8 çekirdek, 2.7 GHz saat hızı, Adreno 643L GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 6 nm teknolojisi ile üretilirken 1 x Cortex-A78 2.7Ghz + 3 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz mimarisine dayanıyor ve 6 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 500 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

Qualcomm QCM6490 3DMark benchmark puanı
Qualcomm QCM6490 3DMark benchmark puanı

Qualcomm QCM6490'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 780G 3127
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 3117
Samsung Exynos 1580 3028
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 2998
MediaTek Dimensity 1050 2893
Qualcomm QCM6490 2889
MediaTek Dimensity 7030 2855
Qualcomm Snapdragon 855 2755
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 2610
Apple A10 Fusion 2591

Özellikler

modelQualcomm QCM6490
Çıkış Tarihi07/15/2021
CPU mimarisi1 x Cortex-A78 2.7Ghz + 3 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.7 GHz
Teknik süreç6 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Adreno 643L
TDP6
Bellek16 GB
FeaturesQualcomm 5G modem
Upload Speed500 Mb/sn