Qualcomm QCM6490 3DMark benchmark puanı
Qualcomm QCM6490, yaklaşık 2889 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek Dimensity 7030 (bu testte 2855 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test AGM G2 ve AGM G2 Pro akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Qualcomm QCM6490, 8 çekirdek, 2.7 GHz saat hızı, Adreno 643L GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 6 nm teknolojisi ile üretilirken 1 x Cortex-A78 2.7Ghz + 3 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz mimarisine dayanıyor ve 6 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 500 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.


Qualcomm QCM6490'in 3DMark Benchmark puanı nedir??
Özellikler
model | Qualcomm QCM6490 |
---|---|
Çıkış Tarihi | 07/15/2021 |
CPU mimarisi | 1 x Cortex-A78 2.7Ghz + 3 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz |
Çekirdek Sayısı | 8 |
Sıklık | 2.7 GHz |
Teknik süreç | 6 nm |
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU) | Adreno 643L |
TDP | 6 |
Bellek | 16 GB |
Features | Qualcomm 5G modem |
Upload Speed | 500 Mb/sn |