Qualcomm Snapdragon 855 Plus 3DMark benchmark puanı

Qualcomm Snapdragon 855 Plus, yaklaşık 2368 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek Dimensity 820 (bu testte 2344 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Vivo NEX 3 ve Xiaomi Mi 9 Pro 5G 8 256Gb akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Qualcomm Snapdragon 855 Plus, 8 çekirdek, 2.96 GHz saat hızı, Adreno 640 GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 7 nm teknolojisi ile üretilirken 1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55 mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 316 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

Qualcomm Snapdragon 855 Plus 3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 3DMark benchmark puanı

Qualcomm Snapdragon 855 Plus'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344
Samsung Exynos 9810 2343
MediaTek Dimensity 920 2296
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2289
Samsung Exynos 1380 2235

Özellikler

modelQualcomm Snapdragon 855 Plus
Çıkış Tarihi7/15/2019
CPU mimarisi1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.96 GHz
Teknik süreç7 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Adreno 640
TDP10
Bellek16 GB
FeaturesSnapdragon X24
Upload Speed316 Mb/sn