Qualcomm Snapdragon 855 Plus 3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 855 Plus, yaklaşık 2368 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek Dimensity 820 (bu testte 2344 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Vivo NEX 3 ve Xiaomi Mi 9 Pro 5G 8 256Gb akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Qualcomm Snapdragon 855 Plus, 8 çekirdek, 2.96 GHz saat hızı, Adreno 640 GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 7 nm teknolojisi ile üretilirken 1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55 mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 316 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.
Qualcomm Snapdragon 855 Plus'in 3DMark Benchmark puanı nedir??
Özellikler
model | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
---|---|
Çıkış Tarihi | 7/15/2019 |
CPU mimarisi | 1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55 |
Çekirdek Sayısı | 8 |
Sıklık | 2.96 GHz |
Teknik süreç | 7 nm |
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU) | Adreno 640 |
TDP | 10 |
Bellek | 16 GB |
Features | Snapdragon X24 |
Upload Speed | 316 Mb/sn |