Qualcomm Snapdragon 617 3DMark 测试

Qualcomm Snapdragon 617 的 3DMark 基准分数约为 69 分，高于 Qualcomm Snapdragon 808 等竞争对手（在本次测试中获得 69 分）。 它用于 Huawei G9 Lite 和 Coolpad Max 智能手机。 Qualcomm Snapdragon 617 是一款功能强大的处理器，拥有 8 个内核、1.7 GHz”时钟频率、Adreno 405 GPU 和4 GB内存支持。 CPU基于4个ARM Cortex-A53 1.7 GHz + 4个ARM Cortex-A53 1 GHz架构，而芯片采用28 nm技术制造，TDP为4。 内置调制解调器支持高达50 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何，因此我们在下面提供了数据表。